これまでに、試作したチップは多岐にわたります。 ここで、さらにご紹介いたします。
SC DC-DC コンバータ 65nm
UBM(Under Bump Metal)処理
65nmCMOS標準プロセス
• VIN=2V, VOUT=1V, IOUT=300mA
• CIN=CFLY=COUT=100nF
• fCLK=20MHz
ディジタルゲートドライバ
180nm Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) プロセス
• 面積: 1.7mm2
2300μm
730μm
空中浮遊するチップ
空中浮遊するチップ
SC DC
DC コンバータ 180nm
太陽光発電システム
バックコンバータとブーストコンバータ
1V
動作パッシブ ΔΣ AD 変調器 90nm
ディジタルオシロに必要な回路を
1 チップ化
GaAs
on シリコン 100M10bit AD コンバータ